【瑞萨单块芯片实现自动驾驶，计划2023年4-6月开始量产】日本半导体厂商瑞萨电子开发出了作为自动驾驶及高级驾驶辅助系统“大脑”的车载半导体。其开发的“R-CarV3U”是被称为“SoC”的半导体，在1块芯片中集成了判断周围状况、针对下一步操作发出指令的功能。最近已开始面向整车厂商及大型部件厂商供应样品，计划2023年4-6月开始量产。（日经中文网）