【瑞萨单块芯片实现自动驾驶，计划2023年4-6月开始量产】日本半导体厂商瑞萨电子开发出了作为自动驾驶及高级驾驶辅助系统“大脑”的车载半导体。其开发的“R-CarV3U”是被称为“SoC”的半导体，在1块芯片中集成了判断周围状况、针对下一步操作发出指令的功能。最近已开始面向整车厂商及大型部件厂商供应样品，计划2023年4-6月开始量产。（日经中文网）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。