露笑科技:截至本公告日,合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地,相关产权证书正在办理过程中。厂房已于2020年11月底开始动工建设,预计2021年3月底前主体厂房结顶,2021年6月底前一期产线通线点亮,2021年9月底前形成产能。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。