【神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线】1月18日，锦州神工半导体股份有限公司生产的8英寸半导体硅抛光片产品正式下线，标志着公司半导体大硅片生产布局进入新阶段，向实现半导体材料国产化目标迈出了坚实的一步。神工股份8英寸半导体硅片项目建成投产后，企业具备了年产180万枚半导体大硅片的生产能力，从而进一步满足我国集成电路产业对基础材料的需求。（辽宁日报）
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