【三安半导体项目芯片厂房封顶，可达“百级”洁净度】投资160亿元、占地面积1000亩的湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链生产线，有了新进展。近日从长沙高新区获悉，三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶，占地23206平方米、建筑面积52326平方米、钢构大屋面面积16500平方米。项目全面建成投产后，将形成碳化硅研发和生产全产业链两条生产线，全部建成后预计可实现年产值120亿元以上，并可带动上下游配套产业产值预计超1000亿元。（科技日报）