【工信部：已编制《汽车半导体供需对接手册》并发布】针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司司长乔跃山26日表示，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。乔跃山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。（新华社）
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