【工信部：已指导编制《汽车半导体供需对接手册》并发布】针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司2月26日举办汽车半导体供需对接专题研讨会。会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布，工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。（中证网）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。