【临港新片区：到2025年EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破】《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》印发。规划提出，到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。