环旭电子为苹果无线耳机等新品芯片封装已正式送样

从供应链获悉，即将于3月23日发布的苹果AirPods 3和Air Tags新品，环旭电子进入其芯片封装服务环节，相关产品已正式送样。此次封装工艺采用SiP（系统级封装）技术。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司，日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。（选股宝）