业内消息人士透露称，日本和韩国的PCB制造商目前已将生产重点从传统的多层刚性板，高端HDI、柔性PCB以及刚挠结合板转移到IC基板上。因应用于高性能计算芯片和CMOS图像传感器芯片的ABF封装基板的需求畅旺，日本IC基板供应商揖斐电株式会社与新光电气工业株式会社去年营收均大幅增长。消息人士指出，这两家日本公司将继续大力投资扩大ABF基板产能，预计今年将占日本PCB产值的30%以上。韩国的IC基板有望迅速增长，预计将超过PCB产值的三成规模。
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