3月24日下午，上海市经济信息化委副主任张建明赴中芯国际调研，并围绕提升集成电路配套材料保障能力，与相关企业开展座谈交流。张建明副主任表示，一是要围绕产业链，清单式攻关。综合紧迫度和产业基础两方面因素，研究编制配套材料清单，设定有限目标，重点突破，逐步解决。二是要联合攻关，创新机制。创新攻关方式，理顺产业链上下游合作机制，支持龙头企业建立上下游合作和投入机制，实现合作主体之间利益共享、风险共担，共同应对高投入、高风险的产业特点。三是要“揭榜挂帅”，打通堵点。在政策支持和协调服务上进一步聚焦，鼓励企业开展联合攻关，通过“揭榜挂帅”的方式，逐步打通集成电路配套材料中的堵点、难点问题，提升产业基础能力。
