赛微电子:公司与青州市人民政府签署《合作协议》,共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设,进一步完善GaN业务的全产业链IDM(垂直整合制造)布局。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。