紫光展锐与西安交大战略合作,涉第三代半导体先进封装技术的研究 4月7日,紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议,围绕第三代半导体的先进封装技术研究、功率电子的先进数字控制技术研究、新一代智能工业控制系统技术研究三大方面建立合作,并积极探索科研成果在企业的技术服务、产业转化等全方位一体化链接。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。