联发科下一代旗舰5G芯片将首发台积电4nm工艺,已获得OPPO、vivo及小米的订单,有望在四季度量产,并于明年春季期间上市,抢占高端5G手机市场。(芯智讯) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。