意见提出，加快布局6G、太赫兹、8K、量子信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储等前沿技术。增强芯片设计能力优势，重点突破边缘计算、存储、处理器等高端通用芯片设计，推动第三代半导体、毫米波、太赫兹等专用芯片设计前沿技术研究。大力发展氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块研发制造。积极发展高端封装测试，引进先进封测生产线和技术研发中心，大力发展晶圆级、系统级先进封装技术以及先进晶圆级测试技术。在第三代半导体、新型显示、未来通信高端器件、超高清视频等领域，布局新建国家技术创新中心、产业创新中心、制造业创新中心等国家级创新平台。
