7*24 快讯

芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资 加速新一代EDA技术研发

EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成超过4亿元的Pre-B轮融资,本轮融资由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投;公司既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持公司皆在本轮跟投。(上证报)

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。