芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资 加速新一代EDA技术研发

EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成超过4亿元的Pre-B轮融资，本轮融资由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投；公司既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持公司皆在本轮跟投。（上证报）