荣耀CEO赵明：6月起芯片供应将全面恢复

在今日（5月21日）举行的高通5G技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明最新现身，他宣布荣耀正式与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台，从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复。荣耀市场份额最低时候已是3%，目前已恢复至8%。赵明称，荣耀Magic新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布，将搭载骁龙平台，而荣耀50系列将于6月发布，会搭载骁龙778G5G平台。（证券时报）