7*24 快讯

荣耀CEO赵明:6月起芯片供应将全面恢复

在今日(5月21日)举行的高通5G技术与合作峰会上,荣耀CEO赵明最新现身,他宣布荣耀正式与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台,从6月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复。荣耀市场份额最低时候已是3%,目前已恢复至8%。赵明称,荣耀Magic新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布,将搭载骁龙平台,而荣耀50系列将于6月发布,会搭载骁龙778G5G平台。(证券时报)

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。