封测大厂日月光投控打线封装订单爆量，第3季不仅取消3%至5%的价格折让，法人指出还要再涨价5%至10%，因应原物料价格上扬和供不应求市况。（台湾经济日报） 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
