中信建投：看好鸿蒙产业链中的供应链端环节

中信建投表示，根据公开数据和测算，2025年中国IOT设备连接数120亿个，鸿蒙渗透率将非线性增长，相对保守假设鸿蒙2025渗透率20%，测算2025年鸿蒙硬件市场空间1308亿元，软件市场约为硬件的25%，总市场规模约为1700亿元。看好鸿蒙产业链中的供应链端环节：芯片、硬件开发（模组、板卡）、软件开发（系统适配、应用开发套件及中间件）、产品生态认证。（证券时报）