国信证券研报称，4月以来，制造及封测龙头同比增长保持20%+。由于部分手机品牌产品新老交替，预计5月起环比增速仍将提升。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满，同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长，部分关键设备订单已排到三季度，短期内半导体产能无法快速扩张，因此供需结构紧张进一步加剧。半导体景气度高企，国内制造端并进一步扩产成熟制程，重点关注相关产业链投资机遇。
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