国内首批汽车芯片保险签约完成，逾20家芯片企业列席签约仪式

6月11日下午，由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在京举行。根据仪式现场桌签统计，列席本次签约仪式的芯片企业超过20家，包括黑芝麻科技、国芯科技、芯弛半导体、紫光集团、芯钛科技、瑞芯科技、士兰微电子、华大半导体、深迪半导体、紫光国芯、信大捷安、瞻芯电子、杰发科技、复旦微电子、智芯微电子等。（中证报）