6月11日下午，由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在京举行。根据仪式现场桌签统计，列席本次签约仪式的芯片企业超过20家，包括黑芝麻科技、国芯科技、芯弛半导体、紫光集团、芯钛科技、瑞芯科技、士兰微电子、华大半导体、深迪半导体、紫光国芯、信大捷安、瞻芯电子、杰发科技、复旦微电子、智芯微电子等。（中证报）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。