7*24 快讯

三星宣布3nm芯片成功流片,规模化量产时间节点临近

据媒体报道,三星宣布,3nm制程技术已经正式流片。据介绍,三星的3nm制程采用的是GAA架构,性能优于台积电的3nm FinFET架构。三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的,目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。因为三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构,而是采用GAA的结构。因此,三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。在技术性能上,GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性,可满足某些栅极宽度的需求。而这主要表现在同等尺寸结构下,GAA的沟道控制能力得以强化,借此给予尺寸进一步微缩提供了可能性。此次流片是由Synopsys和三星代工厂合作完成的。(新浪)

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。