7月8日，在北京亦庄创新发布会上，中电科电子装备集团有限公司发布了离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项技术上的创新成果，为国内外芯片制造企业提供一站式解决方案。中电科电子装备集团有限公司战略计划部主任李进介绍，电科装备8英吋CMP设备市占率达70%，12英吋CMP进入客户验证，性能表现优异。电科装备湿法设备已进入到8英吋集成电路外延片加工和芯片制造领域。
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