消息称MCU封装产能吃紧，Q3报价上涨15% 据产业链消息，目前微控制器（MCU）封装产能紧张，最小下单量从年初到近期，翻了5倍。从Q3整体封测报价来看，MCU封装涨幅最大，为15%，测试也同步上涨15%；驱动IC封装涨幅则为个位数百分比；存储器封装需求可见度也较高。（台湾经济日报） 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
