SEMI:今年Q2全球晶圆出货面积再创新高 国际半导体产业协会(SEMI)今日公布最新一季晶圆产业分析报告,2021年第2季全球晶圆出货面积持续成长6%,达到3534百万平方英寸,再攀新高;相较去年同期的3152百万平方英寸,增长12%。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。