SEMI：今年Q2全球晶圆出货面积再创新高

国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第2季全球晶圆出货面积持续成长6%，达到3534百万平方英寸，再攀新高；相较去年同期的3152百万平方英寸，增长12%。