荣耀Magic3正式发布:搭载骁龙888 Plus芯片 荣耀CEO赵明正式发布荣耀2021年旗舰机Magic3。这款新机搭载高通骁龙888 Plus 5G SoC芯片,6.76英寸柔性OLED屏幕,120Hz高刷,正面采用89°超曲屏真10.7亿色。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。