富士胶片将向半导体材料业务投资700亿日元

富士胶片控股将在2023财年（截至2024年3月）为止的3年内向半导体材料业务投资700亿日元，投资额比上一个三年增加4成。主要的投资对象是利用光刻机在硅晶圆上转印电路图案时使用的光刻胶（感光材料）。富士胶片计划向静冈县的工厂投资45亿日元，最早2021年之内开始生产EUV光刻胶。（日经中文网）