9月6日,vivo 召开影像技术分享会,首款自研专业影像芯片vivo V1亮相。这款芯片由vivo与手机SoC厂商深度合作,历时24个月、投入超300人研发。为实现其同期处理能力最大化,vivo优化数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路,实现等效32MB的超大缓存,全片上储存。此外,在主芯片ISP强大成像能力的基础上,叠加专业影像芯片V1内计算成像算法,在高速处理同等计算量任务时,相比软件实现的方式,V1的专用算法使硬件电路功耗降低50%。搭载V1的首款旗舰新品vivo X70系列将于9月9日正式发布。