9月6日，vivo 召开影像技术分享会，首款自研专业影像芯片vivo V1亮相。这款芯片由vivo与手机SoC厂商深度合作，历时24个月、投入超300人研发。为实现其同期处理能力最大化，vivo优化数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路，实现等效32MB的超大缓存，全片上储存。此外，在主芯片ISP强大成像能力的基础上，叠加专业影像芯片V1内计算成像算法，在高速处理同等计算量任务时，相比软件实现的方式，V1的专用算法使硬件电路功耗降低50%。搭载V1的首款旗舰新品vivo X70系列将于9月9日正式发布。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。