华懋科技9月12日晚间公告，为推进在半导体材料领域产业布局，公司拟以自有资金对全资子公司华懋东阳增资6亿元；以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳增资4.5亿元。另外，东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清签署《合资协议》共同发起设立合资公司，其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元，持股比例40%。合资公司名称为东阳芯华，经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。
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