SEMI：2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创新高

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，这将刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出将连续三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。（中证网）