全球“缺芯”，拜登下周再召芯片企业开会

随着新冠病毒德尔塔变种在全球的蔓延日益导致生产中断和生产延迟，拜登政府计划下周再次召集半导体供应链中的公司开会。一位高级政府官员称，美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任Brian Deese将牵头于9月23日在白宫举行这一会议。该官员称，与会者名单尚未敲定，但被邀请的公司将包括芯片制造商以及使用芯片制造汽车、消费电子和医疗设备等产品的公司。（彭博）