紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示了最新的芯云科技产品，包括第三代三维闪存芯片（128层）、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎（Engiant）660，以及SeDRAM、量子安全超级SIM卡、数字人民币解决方案等，展示芯片超过100颗；同时，紫光集团还全面呈现了在云网基础设施、云计算、智慧城市、智慧教育、智慧安全应用等领域的重要成果。 （证券时报）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。