宝鼎科技:拟定增募资购买金宝电子63.87%股权,预估值及拟定价尚未确定;同时拟向控股股东招金集团发行股份募集配套资金不超过3亿元,用于投入金宝电子“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”等。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。