承接上海溢出效应，无锡“梁溪矽谷”半导体产业园规划发布

10月11日，梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在上海举办，会上已有6家半导体新材料企业完成了意向入园集中签约。据相关数据显示，无锡的半导体产业规模列全国第二、仅次于上海。此举将进一步加强江苏省无锡市梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作，承接上海溢出效应，推动长三角一体化发展。（澎湃）