国际半导体产业协会：全球硅晶圆出货量持续看增至2024年

10月19日，国际半导体产业协会（SEMI）发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量将一路走强至2024年。SEMI预估今年硅晶圆出货量较去年同期大增13.9%，达到近14000百万平方英寸的历史新高。