目前，华工科技联接业务自研的400G硅光芯片已流片成功，并与阿里巴巴初步达成合作意向。800G硅光芯片预计明年出样，若能形成国产替代，模块物料成本将可节省15%。未来，华工科技还将围绕5G、F5G、数据中心、智能汽车、5G to B等五大领域，推出“光联接+无线联接”创新产品及解决方案。（湖北日报）
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