日前，天津大学微电子学院本科生战宇在业内权威期刊《合金与化合物杂志》发表论文称，他们研制出一种具有优异宽温稳定性的介质材料，该材料不仅可用于5G毫米波器件，还具有应用于6G无线通信器件设计开发的潜力。这种新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40℃—120℃温度区间性能稳定，大幅减少外界温度变化给设施带来的影响，从而克服全覆盖网络建设的物理环境差异难题，使6G使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响。（科技日报）
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