联瑞新材：拟向子公司增资2.5亿元 投建高端芯片封装材料等项目

联瑞新材11月14日晚间公告，公司拟使用自有资金2.5亿元向全资子公司联瑞新材有限公司进行增资，用于连云港联瑞投资年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。增资事项完成后，连云港联瑞的注册资本将由1亿元增至3.5亿元。