禾赛科技于今日宣布获得来自小米产投7000万美元的追加融资，加上之前官宣的超3亿美元融资，目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元。本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
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