联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000 5G芯片

联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺 ＋ Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。（证券时报）