联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000 5G芯片 联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台,该芯片采用台积电4nm工艺 + Armv9架构组合,搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍。(证券时报) 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。