《规划》提出，聚焦动态随机存取存储器（DRAM）关键技术需求，开展先进DRAM及新型存储器技术等研发。构建集成电路专利池，开展知识产权合作与运营。支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关。第三代半导体板块围绕碳化硅、氮化镓等高品质材料、器件、核心设备，打造高端产业链。碳基集成电路板块协同推进先导工艺电子设计自动化（EDA）平台开发、三维集成电路技术研发，推动碳基集成电路实现产业化。精准布局未来产业，重点聚焦类脑智能、量子计算、6G、未来网络、无人技术、超材料和二维材料、基因与干细胞等前沿科技领域。（北京日报）
