根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。TrendForce集邦咨询认为第四季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响，导致部分主芯片拉货动能稍微放缓的情况下，季增幅度将略低于第三季。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。