日本住友电木将在全球增产半导体封装材料

日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全球产能将比现在增加44％，提高至每月5200吨。住友电木表示，工厂现在处于满负荷生产状态，但供应也跟不上需求。（日经中文网）