日本住友电木将在全球增产半导体封装材料 日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全球产能将比现在增加44％，提高至每月5200吨。住友电木表示，工厂现在处于满负荷生产状态，但供应也跟不上需求。（日经中文网） 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
