金盘科技：拟发行可转债募资不超11.97亿元，用于储能产品研发等

金盘科技公告，拟发行可转债募集资金不超11.97亿元(含)，扣除发行费用后，用于储能系列产品数字化工厂建设项目、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目、节能环保输配电设备智能制造项目、储能系列产品研发项目和补充流动资金。