上海新阳：拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品

上海新阳公告，公司于12月16日与Heraeus（贺利氏科技集团）签署了《合作备忘录》，计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料；合作期限自双方签署之日起3年。公司签署该协议旨在完善光刻胶供应链，为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障。