中信证券最新研报指出，对锂电铜箔未来供应过剩的担忧是当前铜箔板块的主要矛盾。预计锂电铜箔的产能跃升将在2023年出现，这将导致行业的竞争要素从过去的设备和资金瓶颈转向：1）客户渠道，2）供应链管理；3）产品持续迭代能力。同时高性能电子电路铜箔成为市场的下一个风口，率先发力相关领域的公司有望扩大与同行业企业的盈利差距。
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