郭明錤：Apple的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年

天风国际分析师郭明錤在最新报告中表示，每部Apple AR/MR头戴装置将配备由4奈米与5奈米生产的双CPU，且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。预测Apple AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1600–2000万片与3000–4000万片ABF载板需求。郭明錤还表示，Apple的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为Qualcomm，其主流方案XR2的运算能力为手机等级。郭明錤认为Qualcomm要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片，至少须至2023–2024。