沪硅产业：子公司拟34.57亿元投建集成电路硅材料工程研发配套项目

沪硅产业公告，子公司上海新昇拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目，计划总投资约为34.57亿元。另外，上海新昇拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议，预计总金额均在3000万元以上，标的为集成电路用300mm硅片产品。