市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示，由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加，预计到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元左右。随着技术节点缩小，DUV（深紫外）和EUV（极紫外）光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。
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